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重磅!华为最强5G芯片发布,麒麟990系列来了!

导读
近日,一家来自中国的企业沸腾了整个欧洲,乃至全世界!华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。两款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。这标志着,华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领。

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在2019德国柏林国际电子消费展(IFA)上,华为消费者业务CEO余承东向全球推出了全新旗舰麒麟990系列手机SoC平台,包括麒麟990和麒麟990 5G。余承东称:“这是世界上性能最强的5G SoC,也是业界首个、当今唯一一个旗舰级别的5G手机SoC。”


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但IFA从来不缺乏竞争者,就在华为发布会结束后几个小时,高通也宣布将推出集成5G功能的骁龙7系5G移动平台,该平台已于2019年第二季度向客户出样。两天前,三星还抢先发布了一款内置5G modem的Exynos 980 SoC芯片,具体商用时间未定。


不过,要说是谁将吹响5G时代新一阶段的竞争号角,那非麒麟990莫属了——余承东宣布,9月19日,搭载麒麟990系列芯片的Mate30系列手机将在德国发布。


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为何一款芯片能引起整个科技界的高度关注,因为这款芯片无论是在性能上,还是工艺上,达到了一个颠覆性的高度!


麒麟990 5G芯片采用7nm+EUV工艺制程,板级面积相比业界其他方案小了36%;同时,就在这不到1平方厘米,指甲盖大小的面积里,华为塞进了103亿颗晶体管,比上一代麒麟980足足多了44亿个。而三星、高通最强的也不过60多亿颗。


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此次,华为把5G基带与芯片完成整合,首次将2G/3G/4G和5G集成在一颗芯片之内,做到了真正的全网通;架构上,麒麟990 5G芯片共有8个内核,也就是8核。2颗高性能内核、2颗中性能内核、4颗低性能内核,智能调度,功耗大降58%。比美国高通最顶级的骁龙855芯片相比,单核性能高10%,多核性能高9% 。


GPU方面,麒麟990 5G芯片搭载16核Mali-G76 GPU,一直有人说华为玩游戏不如苹果,这次集成了最高端的Mali-G76 GPU,在重载游戏等大带宽场景下带宽较上一代最高可节省 15%,功耗可降低 12%。

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这一次麒麟990 5G芯片成为了首款采用华为自研达芬奇架构NPU的旗舰级人工智能芯片,采用了NPU双大核+NPU微核计算架构,NPU大核展现性能与能效,微核NPU实现超低功耗。


这意味着,搭载这种芯片的手机将不再是纯粹执行命令的工具,而是一个能懂你心意、学你思维,模拟你大脑的机器人。而这样的手机,将越用越快,越用越聪明,相同环境爆发出更大能量。

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华为,中华有为,国之荣耀!


关键字:胡润百富、华为、5G
编辑:费霏